記得小大一在微積分課，老師講到拓樸學的時候說到了一個故事，有人對囚犯說，你被關在監獄裡面，囚犯卻對這個人說，其實是你被關在監獄外面。裡面外面是相對的概念，正面反面也是相對的概念，反向安裝CPU的主機板，CPU其實也跟其他元件說，記憶體以及界面卡其實也你們才都在背面了。

由於CPU反向主機板在是市面上並不常見，充其量也是一些小型的SoC藉由安裝在主機板背面，以橫躺直接緊貼機殼底部，藉此獲得較強的被動散熱效能，比如一些機上盒可能以此設計。

第一種非典型改裝概念，我們直接採用了擬似裸測板的架構，將主機板安裝在一塊底板上，處理器散熱片朝下置放，外廓部分只安裝了介面卡擋板架。並直接將顯示卡、10Ge NIC、影像擷取卡等PCI-E和PCI的介面卡安插其上，好處就是在測試環境中可以快速的更換零組件，並且沒有機箱內積熱的情況，缺點想當然爾就是容易積附灰塵。

第二種非典型改裝概念，我們選擇了地板上在CPU下方有開孔的曜越 Core P5 機殼，直接將CPU散熱片伸展出機殼背面。但須先將硬碟支架卸除。在這個安裝實例中，由於我們必須將處理片外露，所以無法選擇，顯示卡垂直安裝的方式，所以延長排線也就無用武之地了。

另外原來的機箱後蓋設計，只能容納一顆傳統硬碟的厚度，此時我們想到一個非常容易上手而且所費不柴的改裝方式，就是直接用銅柱加寬了後蓋與主機板的距離，一個便當不夠吃可以吃兩個，一根銅柱不夠高可以疊加兩根、三根。這樣就可以容納入CPU散熱片，四周邊緣的空隙，可以選擇用壓克力或者保麗龍填充，或者安裝小型風扇加強散熱，甚至直接留白亦可。

元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板、曜越 Core P5 機殼、ENCTEC 特製巨型熱管散熱片、美光DDR4-2400記憶體、宇惟SATA SSD、搭配振華LEADEX III SF-550F14HG金牌電源供應器，對付R9-380+i7 7700已經是游刃有餘。LEADEX III 有O/I/II三速調控可以直接將音量降到最低程度。

在CPU FAN與SYS FAN決如的情況下，在BIOS畫面，主機板溫度只有攝氏40度，CPU也只有微微的攝氏47度，相當於卸側板時的溫度表現。