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CPU反裝與散熱器外露

記得小大一在微積分課,老師講到拓樸學的時候說到了一個故事,有人對囚犯說,你被關在監獄裡面,囚犯卻對這個人說,其實是你被關在監獄外面。裡面外面是相對的概念,正面反面也是相對的概念,反向安裝CPU的主機板,CPU其實也跟其他元件說,記憶體以及界面卡其實也你們才都在背面了。

由於CPU反向主機板在是市面上並不常見,充其量也是一些小型的SoC藉由安裝在主機板背面,以橫躺直接緊貼機殼底部,藉此獲得較強的被動散熱效能,比如一些機上盒可能以此設計。

第一種非典型改裝概念,我們直接採用了擬似裸測板的架構,將主機板安裝在一塊底板上,處理器散熱片朝下置放,外廓部分只安裝了介面卡擋板架。並直接將顯示卡、10Ge NIC、影像擷取卡等PCI-E和PCI的介面卡安插其上,好處就是在測試環境中可以快速的更換零組件,並且沒有機箱內積熱的情況,缺點想當然爾就是容易積附灰塵。

第二種非典型改裝概念,我們選擇了地板上在CPU下方有開孔的曜越 Core P5 機殼,直接將CPU散熱片伸展出機殼背面。但須先將硬碟支架卸除。在這個安裝實例中,由於我們必須將處理片外露,所以無法選擇,顯示卡垂直安裝的方式,所以延長排線也就無用武之地了。

另外原來的機箱後蓋設計,只能容納一顆傳統硬碟的厚度,此時我們想到一個非常容易上手而且所費不柴的改裝方式,就是直接用銅柱加寬了後蓋與主機板的距離,一個便當不夠吃可以吃兩個,一根銅柱不夠高可以疊加兩根、三根。這樣就可以容納入CPU散熱片,四周邊緣的空隙,可以選擇用壓克力或者保麗龍填充,或者安裝小型風扇加強散熱,甚至直接留白亦可。

元得電子 Q270 ENCTEC REV.SERIES 主機板、曜越 Core P5 機殼、ENCTEC 特製巨型熱管散熱片、美光DDR4-2400記憶體、宇惟SATA SSD、搭配振華LEADEX III SF-550F14HG金牌電源供應器,對付R9-380+i7 7700已經是游刃有餘。LEADEX III 有O/I/II三速調控可以直接將音量降到最低程度。

在CPU FAN與SYS FAN決如的情況下,在BIOS畫面,主機板溫度只有攝氏40度,CPU也只有微微的攝氏47度,相當於卸側板時的溫度表現。


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