晶心(Andes)科技公司將RISC-V核心授權給泰凌（Telink）半導體公司來生產晶片，它是物聯網解決方案系列的最新一代SoC，並內含高性能32-bit的RISC-V新架構與最新的無線技術，具有高性能、超低功耗，適用於物聯網（IOT）應用。

泰凌(Telink)的晶片分為：

• TLSR921x系列
• TLSR951x系列
• TLSR827x系列
• TLSR825x系列
• TLSR8232

其中TLSR951x系列微處理器特性如下：

其中TLSR951x系列MCU的特性如下：

泰淩微電子TLSR9518A無線SoC的Arduino相容開發平臺。
這是一款高度集成的SoC內建32-bit Andes D25F高性能低功耗RISC-V CPU、DSP、AI引擎、RF前端和板載PCB天線，具高效能低成本優勢。用戶可以在Arduino標準IDE和功能齊全的AndeSight™ IDE下輕鬆構建物聯網設備的原型和應用程式。

TLSR9518A硬體規格如下：

1. 工作電壓為1.8 V~5.5 V，目前為3.3V。

2. 工作消耗電流(工作電壓在4.2V時)：
   (1) EDR: Rx 5mA, Tx 13mA @ 0 dBm
   (2) BLE: Rx 5mA, Tx 5.2mA @ 0 dBm
   (3) Deep sleep: 0.7uA

3. MCU最高執行速度可達96MHz，執行效率2.59 DMIPS/MHz(每1MHz可執行2.59百萬個整數指令), 3.54 CoreMark/MHz。

4. 32-bit的晶心(Andes)科技D25F RISC-V CPU。含數位訊號處理器(DSP)指令集及浮點運數單元(FPU)。

5. 內建256KB SRAM。

6. 須外加SPI快閃(Flash)記憶體。

7. 支援所有2.4GHz 物聯網標準，其通訊協定(Protocols)有：
   (1) 藍牙 5.2
   (2) BLE Mesh
   (3) Zigbee 3.0
   (4) Homekit
   (5) 6LowPAN
   (6) Thread
   (7) ANT天線
   (8) 2.4 GHz proprietary technologies

8. 周邊設備：
   (1) GPIO最高有40支腳。
   (2) 6支差動式(differential)PWM。
   (3) 含24-bit的語音介面(ADC/DAC)及Audio codec: SBC, OPUS, LC3，可用於麥克風及喇叭。
   (4) 10通道、14-bit的ADC及低功耗的類比比較器(comparator)。
   (5) 兩組UART含硬體流量控制及紅外線(IR)傳輸。
   (6) SPI：可外接串列傳輸的SPI晶片。
   (7) I2C：可外接串列傳輸的I2C晶片。
   (8) USB 2.0