第一份工作為麥肯積體電路 主要工作為FAE 和 撰寫8bitMCU
第二份工作為金阿波羅 主要負責為韌體撰寫 使用 STM8 和 STM32
第三份工作為鈺芯科技 主要負責 ICE的軟韌硬體開發 Writer的軟韌硬體開發 FAE的工作

軟體開發 BCB6.0 , VisualStudio C#
韌體開發 Microchip , STM8 , STM32 ,IAR
硬體開發 PADS
機構 SOLIDWORKS 2018