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[開箱]就是要你清涼到底-Enermax ETS-T40-FIT(安耐美空冷散熱神器)

Enermax ETS-T40-FIT(安耐美空冷散熱神器)

前言:
ENERMAX安耐美,一直致力於電腦電源供應器與散熱解決方案的領航者,推出全新一代CPU空冷散熱器- ETS-T40Fit系列。
輕巧亮麗外型與四款不同風格風扇搭配,此款側吹式CPU空冷散熱器,其輕巧薄型散熱塔,寬度僅42.5公釐,讓玩家搭配高階記憶體,不需擔心干涉的問題。

▲首先來看到外盒上,散熱塔擁有專利VGF渦流產生器、VEF真空效應、HDT熱導管直接接觸技術與100%記憶體不干涉,使ETS-T40Fit擁有180W散熱功率,輕鬆安靜應付繪圖、線上遊戲等應用!

▲外盒背面也介紹了許多特色技術
*100%記憶體零干涉
*專利VGF、VEF、HDT設計
*支援雙組風扇安裝
*搭配PWM風扇降壓線,大幅降低50%噪音
*4根Ø6mm 高導熱的熱導管幫助散熱
*適用絕大多數最新Intel及AMD桌上型CPU作業平台(支援 Intel Skylake(LGA1151)CPU)

▲外盒側面看到的就是詳細的規格,可以支援AMD&Intel不同腳位的平台,還有更重要的是塔的長寬高也是一般人組裝考量之一(126.0mm(L)*67.9mm(W)*161.7mm(H)(只裝一個風扇時數據);126.0mm(L)*93.3mm(W)*161.7mm(H)(裝兩個風扇時數據))

▲另一面就是標示特色VGF、VEF、HDT

▲裡面包含了 ETS-T40-FIT空冷本體、安裝說明書、PWM風扇降速線與一盒配件包

▲一開始當然按照書名書上詳載的配件數量去比對數量可否有短缺
Intel/AMD共用背板x1、Intel專用支架x1、AMD專用支架x1、AMD專用螺絲x1、中央壓板x1、散熱膏x1、定位螺絲x4、定位套筒x4、Intel LGA2011螺絲x4、彈簧螺絲x4、風扇支架x4、風扇支架螺絲x8、橡膠墊片x8、

▲檢查完配件後,看到的是散熱器本體,使用自家12cm的靜蝠風扇

▲風扇的採用鋁製鏤空扇框,幫助散熱

▲蝠翼扇葉及鏤空扇框,可增加20~30%風量

▲與散熱器安裝簡易便利

▲散熱面積也剛好是散熱器大小

▲專利Twister Bearing磁力氣旋軸承,高壽命(16萬小時),低噪音(8~11dBA)

▲在風扇四個腳落也有抗震橡膠墊片保護與塔直接接觸,相對也可以降低摩擦

▲ 專利渦流產生器(VGF):提高鰭片上導管後方無風區的空氣對流

▲獨家真空效應(VEF): 獨特風道設計引入外界空氣,增加風流量

▲專利熱導管直接接觸技術(HDT):移除CPU上的任何熱點,發揮最佳散熱效果

▲找到所需的配件後,就要開始組裝了(使用Intel平台組裝)

▲首先先把定位螺絲放到共用背板上四個對應主板的腳位孔(這邊是用1156/1155/1151)

▲接著反過來將定位螺絲推到底,剛好可以平推到底

▲完成的樣子就像這樣

▲再來將之放到主板背面

▲接著放入定位套筒

▲再來用Intel專用支架與彈簧螺絲鎖緊

▲然後在塗上"道康寧TC5152散熱膏",因為原本有塗過了,所以這邊用米粒點法

▲最後放上散熱塔與中央壓板固定,這邊要特別注意的是,在安裝塔時可以先將風扇移除,會比較方便鎖螺絲

▲固定完成後就可以看到像這樣鎖緊緊

▲大功告成,薄型側吹式空冷散熱器,提升系統相容性,解決安裝記憶體干涉

▲在來就是上機試看看,這邊使用Intel Core i7-4790 CPU @3.60GHz來挑戰一下

▲直接接到主板上的風扇轉速大約在15xx RPM(規格800-1800RPM)

▲燒機一小時下的風扇轉速變化,平均落在17XX-1800RPM之間

▲CPU的時脈也是拉到38XXMHz以上

▲在室溫約32度下,平均溫度也保持在70-77度之間,有效壓制CPU的溫度

▲這邊是Core0的溫度變化數據

▲再來接上PWM風扇降壓線後,轉速降至5XXRPM(規格400-900RPM),有效降低風扇產生的噪音

▲一樣是燒機一小時的風扇轉速變化

▲CPU的時脈也一樣拉到最高

▲一樣在室溫約32度下測試,平均溫度上升至76-86度之間,雖然比起先前實驗,溫度大約上升10度,但噪音部分卻也降低不少,這就要看個人的需求取向去配置安裝

▲這邊是Core0的溫度變化數據
https://www.youtube.com/watch?v=M51spJ\_GvCA
▲最後是官方的影片介紹
https://www.youtube.com/watch?v=pi4rSt8TY9g
▲官方也做了一個有趣的實驗,從泡咖啡聯想到煮水的時間,原本大約9分鐘可燒開水的時間透過ETS-T40-FIT的散熱,持續煮沸約1個半小時還能壓制在98度左右

心得:
1.比起前代T40散熱塔更為苗條,從原本的610g又減少到460g(-24%),重量變輕也比較不會讓背板變形
2.薄型輕量化,減少記憶體的干涉,還有安裝便利簡易
3.支援Intel與AMD(不含AM1腳位)各腳位平台,連最新的skylake也有支援
4.三大專利技術有效壓制溫度的上升:
專利渦流產生器(VGF):提高鰭片上導管後方無風區的空氣對流;
獨家真空效應(VEF): 獨特風道設計引入外界空氣,增加風流量;
專利熱導管直接接觸技術(HDT):移除CPU上的任何熱點,發揮最佳散熱效果
5. 還有提供第二組風扇的備用支架可供安裝,再讓散熱效能的提升,或是選用其他系列的雙風扇型號也是不錯的選擇


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