繪圖晶片大廠恩威迪亞(NVIDIA)部分筆記型電腦(NB)晶片出現瑕疵，NVIDIA直指係因晶片相關材料及連結電路板封裝出問題，使得部分NB用GPU與MCP產品折損率偏高，遂於第2季度(5~7月)提列1.5億~2.0億美元一次性支出，作為未來維修或替換產品支出，且不排除針對代工夥伴提出損失賠償。由於NVIDIA未明確點出可能追究供應商對象，相關代工廠包括台積電、日月光和矽品對此均相當低調，多表示目前尚不清楚細節，該事件後續動向備受關注。

NVIDIA宣布下修第2季度(5~7月)財測，並突如其來直指部分NB晶片因基板和封裝有問題而出現瑕疵，預計將認列1.5億~2.0億美元費用。然由於NVIDIA並未明確點出追究求償對象為誰，業界推測NVIDIA本身可能也還未真正確定問題的責任歸屬。

不過，針對NVIDIA晶片出現瑕疵可能原因，目前業界眾說紛紜，問題可能在於凸塊製程，另外，基板廠全懋精密和南亞電路板亦是市場猜測對象，可能造成報廢板原因很多，包括南電所採用綠漆耐溫度可能不足，全懋基板和薄膜附著力可能不夠等，惟2家公司均宣稱並無出現報廢板情況。然亦有業者指出，有可能是設計本身問題，但這些都必須待NVIDIA正式宣布後才能確認。

部分業者推測，由於基板可能是造成NVIDIA晶片瑕疵原因之一，因此，佔有NVIDIA基板供應量高達70%比重的台廠全懋和南亞電，成為被點名對象。據業界人士指出，NVIDIA在2008年初發生1批晶片在組裝廠上主機板時，突然發生爆裂情況，原因在於南亞電採用異於同業的綠漆，可能無法耐住高溫，影響品質。惟對於該項說法，南亞電予以否認，並強調並未接獲客戶提出基板報廢通知。

另外，業界亦傳出全懋於5~6月之際，亦發生瑕疵品情況，由於該公司ABF薄膜和基板之間附著力不夠，板子經過高溫製程時可能變形。然全懋對此表示，該公司並未出現報廢情況。

外資圈則傳出，這批瑕疵品係為NVIDIA於2007年的舊產品8500系列，出現問題之處在於凸塊，相關代工廠包括台積電、日月光和矽品等。對此台積電表示，不便評論客戶機密。日月光和矽品則表示，並不清楚細節。日月光更指出，這批產品是1年前生產，整個相關過程已不可考，而NVIDIA正在與整體供應鏈協商中，結論尚不得而知。