當我們拿到一個功能較不熟悉的新產品時，通常都會先閱讀其規格書或是使用手冊。
使用晶片也是一樣，每個晶片都有提供一個數據手冊(Datasheet)來介紹該晶片的功能和特性。
所以在動手做之前，我想先來看一下他的數據手冊，順便用這次機會跟學習一下怎麼閱讀數據手冊。

晶片的數據手冊裏頭寫什麼東西？

數據手冊通常包括以下訊息：

• 功能描述，例如：BT 5 Low Energy
• 周邊設備，例如：支援SPI、I2C、UART、AES
• 晶片的使用方法，例如：參考線路設計、腳位定義、暫存器介紹
• 晶片的封裝類型和尺寸，以及相對應的晶片型號
• 電氣特性，例如：工作電壓的範圍、各工作狀態下的耗電流、資料傳輸速度

該如何閱讀晶片的數據手冊？

知乎網友「Arthur Wang」在一次回答中指出：

• 如果你是IC design工程師，可能更注意application note、diagram、reg file等等這種給你設計以參考的部分。
• 如果是你硬體工程師，你會注意電氣特性、pin list、封裝尺寸等幾個章節。
• 如果你是行銷人員，你會關注feature list、reference design、電氣特性等章節。
• 如果你是軟體工程師，你需要看暫存器和軟體章節。
• 如果你是專案經理，你需要關注所有章節。
• 如果你是學生，就把它當科技英語，練練閱讀吧。

知乎網友「威靈頓·日天」認為，能用到晶片的無非下面幾種：

• 第一種，製作晶片的，微電子、半導體行業的，畫晶片layout，瞭解晶片內部構造功能的；
• 第二種，應用晶片的，也就是滿足專案或者產品需求，需要晶片來做為某一環節功能實現的；
• 第三種，對晶片提供周邊電路支援、佈局佈線、畫電路板。

閱讀CC2642R 數據手冊

最後我就整理一下我看的重點,

• Feature List (p.1)
  • 352KB 可編程內部記憶體
  • 256KB ROM(用於Stack & Libray)
  • 8KB RAM
  • 31GPIO
  • Standby: 0.94 µA -> 這電量一般的電表應該量不出來
  • 還有很多我現在用不到/看不懂的東西，就不列出來了
• Functional Block Diagram (p.3)
• 硬體支援IIC, AES-256, SHA2-512
• 腳位定義(RGZ 封裝) (p.6)
  • 忘了在哪看到，他的腳位可以透過程式碼任意指定成特定功能，也就是說DIO_1可以當作I2C的SDA或是SPI的MISO或是GPIO，完全依照開發者的設定。
• 各模式的電量消耗 (p.10)

糟糕了，那麼一大篇我竟然寫不出什麼東西，看來動手做的時候可能要一直回來這邊惡補了。

參考文章:

• TI CC2642R Datasheet
• [知乎]如何阅读datasheet
• Datasheet這樣看才有用