上次提到記憶體Memory粗略架構以及分層的原因,今天詳細說明一下。
內部記憶體_RAM
# | DRAM | SRAM |
---|---|---|
速度 | 慢 | 快 |
容量 | 較大 | 較小 |
用途 | 主記憶體 | 快取記憶體 |
價格 | 較低 | 較高 |
使用元件 | 電容 | 正反器 |
更新電路 | 需要持續充電不然資料會不見。我們稱為 DRAM 的一個「基本儲存單元」為一個bit,每一個bit都包含了一個電晶體+一個電容。然後就可以視電容器是否有充電電荷存在、來判別目前的記憶狀態。 | 正反器由邏輯閘所組成,每一格邏輯閘都要花數個電晶體才能存一個bit |
內部記憶體_ROM
#|PROM|EPROM|EEPROM
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可更新次數|1次|多次|多次
寫入方式|燒錄|紫外光|電流
內部記憶體_ROM和RAM比較
# | ROM | RAM |
---|---|---|
揮發性 | 資料不具揮發性 | 資料有揮發性 |
讀寫 | 只可讀 | 可讀可寫 |
容量 | 較大 | 較小 |
外部記憶體_USB種類對應的速度
QA時間
為何動態 RAM(DRAM)需要週期性的再生(Refresh)?
(A)因為電容非理想,會漏電
(B)因為電晶體非理想,會漏電
(C)因為基板會導電
(D)因為系統編碼需要
(電子學- 96 年 - 96 年公務人員特種考試原住民特考5等)
昨天答案:(C)
小故事:iPhone專用的lightening線要被取代了??
為減少電子垃圾的產生,讓消費者可透過同一個充電裝置為多款電子產品充電,歐盟今年6月通過決議,到2024年秋季,USB type-C將成為歐盟所有電子產品的通用充電接頭,這對於Apple莫過於是一大衝擊。
除了面對歐盟的統一type-C壓力外,iPhone Lightning更大的問題是速度。原因是iPhone的Lightning連接埠只有 USB2.0 的速度,跟現在type-C已經支援USB3.2速度相差甚遠。
最近iPhone14還是使用Lightning,究竟15會不會換成type-C呢?
分類會依照第一篇介紹的分類架構來進行
由於是將學習過程記錄下來,如果有任何錯誤歡迎糾正
以下參考連結在學習過程中覺得非常有幫助:
-工商時報
-T客邦
-你知道記憶體跟硬碟有什麼不同嗎?又有哪些種類呢?
-為什麼電腦是只有 0 與 1 的世界?
-電晶體如何組成邏輯閘