》先說結論：100 億美元裡有多少是真金白銀？

AMD 宣布在台灣投資超過 100 億美元，台股封測股當天全體大漲。

但這 100 億美元，大部分不是今天匯進來的現金，而是「未來幾年我會跟你們買這麼多東西」的採購承諾與合作總額。

AMD 官方用字是「investments across the Taiwan ecosystem to expand strategic partnerships」，重點在「partnerships」，也就是策略合作，不是直接撒錢。

就像你跟餐廳說「我未來三年每週來吃飯」，這不算你今天付錢。

所以散戶在追封測股之前，真正該問的不是「誰有漲停」，而是：

這 100 億美元到底會流向誰？誰只是沾光？誰真的被 AMD 拉進下一代封裝戰場？

》AMD 為什麼這麼在意台積電封裝？

AI 晶片很燒錢，但你可能不知道：一顆 AI 晶片的成本，很大一部分不是晶片本身，是「先進封裝」。

什麼是「先進封裝」？

簡單說，GPU 要跑得快，旁邊必須配上超高速記憶體（HBM）。

GPU 負責運算，HBM 負責餵資料，兩者被放進同一個先進封裝平台裡，靠極短距離、高密度的線路高速交換資料。封裝得好，傳輸速度快；封裝得不好，整個系統就慢下來。

台積電的 CoWoS，就是目前最關鍵的 2.5D 封裝技術。

NVIDIA 的 H100、H200 採用 CoWoS-S，Blackwell / B200 世代則轉向更複雜的 CoWoS-L。AMD 自己的 AI 晶片，過去也高度依賴台積電先進封裝。

問題在哪？CoWoS 產能高度被 NVIDIA 占用。市場研究機構曾預估，NVIDIA 對 TSMC CoWoS 的需求占比可能超過一半，AMD 能搶到的份額相當有限，只能排在後面等。

AMD 當然不甘心。這才是這次 100 億美元背後，真正的戰略動機。

》EFB 是什麼？

AMD 正在推動一個新的封裝技術，叫做 EFB（Elevated Fan-out Bridge，高架扇出橋接）。

CoWoS 和 EFB 的差別：

CoWoS 的做法： 把兩座城市之間的整條路，全部建成國道等級，四線道、全封閉、時速 110。速度最快，但建設費用極高，而且只有台積電有能力承包這種工程。

EFB 的做法： 大部分路段用普通省道就好，但在兩座城市的出入口這兩個最關鍵的地方，各蓋一小段高速匝道（這就是「橋」）。中間省錢，只有卡關的接點才花大錢。

EFB 的價值，是讓 AMD 不必把所有先進封裝需求都壓在台積電 CoWoS 上，而是讓日月光、矽品、力成這些封測廠，也有機會參與。

這裡要特別說明兩個重點：

第一，EFB 已不是概念，它現在就在量產。

AMD 於 2026 年 5 月 21 日宣布，第六代 EPYC 處理器「Venice」已正式進入量產，且 Venice 使用 EFB 2.5D 封裝。

也就是說，EFB 技術在 CPU 領域已經落地，不是紙上談兵。

第二，下一步是把 EFB 擴展到 AI GPU 封裝，AMD 就有機會降低對 CoWoS 單一路線的依賴。

這個部分仍在驗證推進中，目前力成正與 AMD 合作開發面板級（panel-level）EFB 封裝技術，面板級封裝的概念，是用更大的板子一次製作更多顆晶片，進一步降低成本。

》哪些台灣公司被點名？哪些是真受益？

AMD 這次公告直接點名了多家台灣夥伴，但受益程度天差地遠：

EFB 封裝技術夥伴

• 日月光（3711）： EFB 主要封裝合作夥伴，旗下矽品（2325）也有參與。
  本就有台積電 CoWoS 先進封裝的後段整合能力，又直接進入 EFB 生態，是兩頭吃的雙線受益者，訂單能見度最高。
• 力成（6239）： 正與 AMD 共同開發面板級 EFB 封裝技術。
  力成比較有戲，從「記憶體測試廠」跨入「先進封裝研發夥伴」，若技術驗證成功，本益比的天花板就完全不同了。是這次最值得長期觀察的公司之一。

IC 載板供應商

• 欣興（3037）、南亞電路板（8046）、景碩（3189）： 製作 EFB 封裝所需的 IC 載板（可理解為晶片的底板），AMD 直接點名合作。EFB 量產規模擴大，這三家的出貨需求直接連動。
  特別提醒：「南亞電路板（8046）」與「南亞科技（2408，DRAM 廠）」是兩家完全不同的公司，千萬別搞混，這種錯誤在每次族群大漲時都會害到人。

AI 伺服器組裝受益

• 緯穎（6669）、緯創（3231）、英業達（2356）： AMD 點名為 Helios AI 機架系統的 ODM 組裝夥伴，負責把 MI450X GPU 和 Venice CPU 整合成完整的機架系統，目標 2026 年下半年進入大規模量產出貨。

台積電（2330）：短期安全，長期有變數。

AMD 的晶圓代工仍高度仰賴台積電，Venice 用台積電 2nm 製程，MI450X 也用台積電先進製程，短期完全沒受到影響。

但如果 EFB 技術在 AI GPU 封裝領域慢慢成熟，台積電 CoWoS 的絕對稀缺性，可能會被部分稀釋。

》Helios 是什麼？AMD 為何如此重視它？

AMD 這次不只談 CPU，不只談封裝，還丟出「Helios」機架平台。

Helios 是 AMD 正面切入 NVIDIA NVL 機架系統戰場的關鍵產品。它不是單賣一顆晶片，而是把 Venice CPU、MI450X GPU、高速網路和 ROCm 軟體整合成一套可部署的 AI 基礎設施。

這代表 AMD 已經很清楚一件事：

AI 競爭不能只賣晶片。

你只賣晶片，客戶還要自己組系統、調軟體、處理網路與部署問題。

NVIDIA 最厲害的地方，從來不只是 GPU 強，而是它把晶片、網路、軟體、機櫃、供應鏈整合成一整套。客戶買的不是零件，而是一套可以直接擴建的算力工廠。

AMD 要追，就不能只靠 MI 系列 GPU。

它必須也端出整櫃方案。

AMD 與 Meta 透過 Open Compute Project 聯合開發了這個平台，第一批以 GW 規模部署的出貨，將於 2026 年下半年啟動。

這代表什麼？AMD 不只是賣晶片，它已經切入「整機系統整合」的競爭層次，而這個層次正是 NVIDIA 最賺錢、護城河最深的地方。

所以緯穎、緯創、英業達被拉進 Helios 生態，意義不是「又多幾家 ODM 受惠」這麼簡單。

它代表台灣伺服器廠正在被捲進 AMD 與 NVIDIA 的系統級戰爭。

》那現在應該怎麼思考這幾支股票？

先別急，有一個問題你必須先回答：

你買的封測股，是靠台積電 CoWoS 的轉包訂單賺錢，還是直接進入 AMD EFB 生態？

靠台積電 CoWoS 後段轉包的廠商，如果未來 CoWoS 的絕對稀缺性被稀釋，訂單結構也跟著受影響。

直接與 AMD 進行技術合作的廠商（EFB 生態夥伴），才是這次結構轉變的真正受益者。

以這個標準來看，力成是最值得觀察的公司，不是因為它現在最大，而是因為它「身份轉換」的幅度最大。

一旦從「記憶體測試廠」升格為「AI 先進封裝研發夥伴」，本益比的天花板就完全不同了。但前提是面板級 EFB 技術能成功，這個時間目前尚不確定。

》還沒到「馬上賺錢」的時候

EFB 在 CPU 已落地，但 GPU 還在路上： Venice CPU 使用 EFB 封裝已在 2026 年量產，這部分沒有疑問。

但 EFB 要擴展到 AI GPU 封裝、真正挑戰 CoWoS 的主導地位，力成的面板級技術還在開發中，量產時間尚未明確，財報上的大規模貢獻要耐心等待。

技術還有門檻：面板級封裝面積大，能否維持高良率，是最大的未知數。一旦良率不達標，EFB 的成本優勢就會消失。

不只台灣在搶：Intel 的 EMIB、三星的 I-Cube 都在走類似的替代性 2.5D 封裝路線，台灣廠商需要跑得比對手更快、更穩。

》這不是全面利多，而是封測廠重新排位

市場以為 AMD 百億美元是台灣封測全面利多。

我覺得更精準的說法是：這是一場封測廠的重新排位。

跟著 CoWoS 生態吃飯的公司，和直接進入 EFB 生態的公司，未來三到五年的成長曲線可能會不同。

AMD 這步棋，表面上是加碼台灣，實際上是用台灣 OSAT 廠的能力，替自己在全球封裝市場打造一個「不高度依賴台積電」的備用方案，而 Venice CPU 已經證明了這條路可行。

對投資人來說，真正值得追蹤的問題只有一個：面板級 EFB 在 AI GPU 封裝的量產時間，會比市場預期快，還是慢？ 答案出來的那天，就是力成、日月光下一輪重新估價的起點。

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