不論是在半導體產業的哪個環節，可以明確知道的是產業的銜接、聚落與生態系是十分緊密與特殊，有一則研究指出，光是一個製程、一種晶片，就可以高達 1,000 個步驟，每個步驟所牽涉到的都可能是 1 家至多家企業，儀器、監控、各式化學材料、運送...每間公司可能還會有自己的生態系，撐起 2021 年台灣半導體產業產值高達4.1兆元，佔GDP達 20%，各公司都知道要從半導體產業中獲利，除了與自己相同產業的競爭，也要懂的與各方面的上下游結盟已發揮自己最大的業務影響力
將從台灣、韓國、美國這三個區域出發，論新聞與討論度來說 Samsung, TSMC, Intel 是較多在台灣會談及的三家晶圓代工廠，尤其 Samsung 與 TSMC 多年來在晶圓代工都是市佔前兩名，Intel 則是大動作頻頻，收購多家代工廠與參與美國晶片法案，已經將製程節點更名為 A, 埃米，2025 將量產 18A (1.8 奈米）
目前多聽到的是 3 奈米、5 奈米，埃米則為更小的單位，10 埃米 ＝ 1 奈米
Samsung － 成立 SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum 2021，簡稱 SAFE) 是三星針對客戶及伙伴企業所召開的技術論壇，2021 年是第 3 次舉辦。意在建立一個協同合作的生態系統。該公司打算和提供電子設計自動化 (EDA)、雲端 (Cloud)、智慧財產權 (IP)、設計解決方案合作夥伴 (DSP)、封裝解決方案 (PS) 等領域的企業合作，來提供全方位的服務。
TSMC - 成立開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。
Intel － 成立 IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance），在雲端實現安全設計環境，透過利用巨量隨選運算，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。
晶片製造的上、中、下游都緊緊相依，息息相關，中間任一步驟無法銜接就無法確實完成一顆晶片，IC 設計掌握大腦、IC 製造則為實踐、IC 封裝則為包裝，當中 IC 製造佔有非常重要的角色，實踐的方式與進程會影響者設計的方式，能不能做出來、能做到哪裏、規則遵守，做出來才會有最高良率等等，這些都會是由 IC 製造為頭與設計封裝一同研發討論。
所以看到的不論是計畫或是聯盟，大多是由晶圓廠為發起號昭盟友，當中使用的設計法則，設計套件，工具與模組都會是與晶圓廠驗證過後的集合，讓所有 IC 設計公司不論大小，都可以依據客戶或是本身要投片的晶圓製造公司去選擇符合該晶圓廠的模組，達到最高的投片成功與良率
簡單來說，Samsung, TSMC, Intel 在晶片製造上各有千秋、良率、速度、價格、服務都是考量因素，每間晶圓代工廠製作的方式就會有所差異，如果選擇在 Samsung 製造，那所有的設計規則都必須符合 Samsung 所指定的，因此由Samsung 所認證的聯盟盟友就會知道中間要符合的項目做成服務模組讓大家選擇
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