前面幾篇文章會發現三間晶圓代工所組成的聯盟當中其實重複率極大，分的類別也大同小異，IP、EDA、Cloud 跟 DCA，所以回到最一開始提到的，為什麼都會以晶圓製程技術為中心，正因為晶圓製程的技術差異讓各家服務商可以重複成為合作夥伴，提供給需要晶片的客戶最多選擇到自己的可能
今天來提關於當中的 Design Services Alliance
IC 設計服務公司其實跟常聽到的 IC 設計公司，簡單的分法如下
共同處：都是在做上游 IC 設計，設計晶片，沒有自己的晶圓代工廠
不同之處：IC 設計服務公司沒有自家的產品，只協助幫客戶設計開的晶片需求或是其中的流程
原則上，設計服務公司只做服務，不做自己的產品，以免代工和自有品牌會產生相互矛盾的衝突，就像一開始的 Intel，基本上晶片設計就是最精華的商業機密之一，如何讓客戶放心給設計圖又跟代工廠自家產品競爭，都是 IDM 廠商所遇到的信任問題
當晶片結構變得太複雜、造價變得太昂貴，要重新從 0 設計一顆晶片實在工程浩大，於是，設計服務公司出現，提供可重複使用的模組，也就是所謂的矽智財IP，就像積木一樣，客戶可以選擇買回去拼湊，再加點自己的想法與創意，加速新產品的上市週期。
製程的進步與晶片設計的複雜度成正比，若沒有矽智財的累積、人員設計經驗的累積、金錢客戶的累積，基本上所謂的新創公司較難起頭與生存
再加上市面上產品樣式眾多，如果只靠某幾家有自家產品的 IC 設計公司來設計產品晶片，每張晶片製程的週期約莫 1.5 - 2 年，隨功能變多晶片日趨複雜，單靠幾種晶片產品無法撐起產品的多樣性與差異性，這時設計服務的重要與彈性就浮現出來，僅提供服務而不跟客戶做產品上的競爭，等同於可以實現各種客戶開出的晶片需求，將晶片多樣性與差異提升，造就產品多樣性
稱為全客製化晶片，特殊應用IC，特殊應用積體電路
前面多篇都提到關於晶片的複雜，現在多半是根據產品定位所需要的晶片 Spec 規格，透過各種已模組化的 IP 來拼湊最接近產品需要的效能、速度與面積
客製化有高開發成本、開發期間長的痛，但也因為全需求量身訂作化，晶片的性能效率對應關係會是趨近完美的最佳化（備而不用的待機電路耗損幾乎不存在），晶片功能數也會是剛剛好的夠用程度（精實無累贅），而恰到好處的功能數，意味著備而不用的電路最少化，這造就了全客製化IC的一大優勢—單位成本最低化。
參考資料：客製化IC 是什麼
iThome鐵人賽
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