今天要來談談近年開始追尋創新商業模式的 Intel，從推出第一張處理器至今邁向第 50 年，有人說 Intel ＆ Microsoft 都是正在經歷老牌翻新的過程，Microsoft 成功從 Windows & Office 套裝系統在雲端技術上獲得新生，Intel 也正在轉變的路上
在【IC Design 豬屎屋 Marketing 07 天】Global 知名 IC 設計公司 - 超微半導體 AMD提到在處理器市場原本獨佔鰲頭的 Intel 在超微逐漸崛起的時候跌破 70 % 市佔，隨著 ARM 架構越來越成熟，運算能力越來越強，不少廠商，紛紛動起了用 ARM 架構 CPU 來取代 X86 CPU 的念頭。然而處理器的晶片設計上也要搭配著晶圓製造的製程做規格的調整，畢竟製作的良率、速度與價格都是市場上的考量範圍，晶圓代工部分在 2018 年宣布退出晶圓製造，卻又在短短3年內以 2.0 的姿態出發，並善加利用第三方晶圓代工廠減少自家產能緊縮或過剩的風險
早在 2011 年 Intel 就已經是 IDM （Integrated Device Manufacturing，垂直整合製造）廠商，從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦，但因為製程技術無法突破，在 2018 年宣布放棄做晶圓代工，全面在處理器上發展，自家 x86 架構，最流行的 ARM 架構，以及新興的 RISC-V， Intel 都能服務
Intel 2.0 將會獨立運作以確保客戶晶片機密，重點是擴大與晶圓廠合作夥伴的關係，Intel 持續發展自有產能及委外代工的模式並行，（自己有生產能力但同時也請別人幫忙生產自家晶片）其中包括 CPU 及繪圖處理器（GPU）等核心產品線所採用的 7 奈米及更先進製程，將會擴大委由台積電代工生產
2022/2 以總計 54 億美元現金，收購以色列晶片公司高塔半導體，再度宣示強化代工事業，高塔半導體要製造電源管理晶片、影像感測器和各式其他半導體，客戶包括車用晶片廠亞德諾半導體（Analog Devices）和博通（Broadcom），高塔 2022 Q1 營收為全球第十名
資料來源：全球擴廠大車拚！Intel收購以色列晶片公司，台積電曝日本廠新進度
在【IC Design 豬屎屋 Marketing 15 天】牽動世界政治晶片聯盟提到由於 Covid-19 全球數位化凸顯晶片的緊縮與美國必須大量依靠亞洲，提出晶片法案 來加強美國晶片代工在地化
提到目前大多數半導體產能都集中亞洲，這樣下去對美國國家安全有很大威脅，且也不利美國高科技產業，甚至軍工產業發展，對美國國家安全造成很大威脅。這方面延續英特爾前任執行長 Bob Swan 先前對美國政府的公開呼籲，要求美國政府大舉投資半導體產業，並且實現晶片國造。
2021 年 3 月成立了晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）事業群，並號招準備在 2025 年趕上台積電與三星等兩大競爭對手，宣佈已經有兩大客戶：Amazon 與高通，其中，AWS 將會在未來使用英特爾的封裝技術，而高通則會採用英特爾的 20A 晶片製程，以協助減少晶片的電力損耗。
2022 年 7 月美商晶片大廠英特爾（Intel）和 IC 設計廠龍頭聯發科宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將使用英特爾晶圓代工服務，為一系列智慧終端產品製造新晶片
在 2021/3 提出 IFS 晶圓代工事業群之後，在 2022/2 成立 Intel Foundry Services Accelerator，IFS 加速器，也就是等同於 Samsung SAFE™ & TSMC OIP 的生態系，推出加速生態系計畫目的在於協助代工客戶將晶片產品從想法化為現實。透過與領先業界公司深度合作，IFS 加速器提供客戶一套全面性工具，可利用業界現有最佳能力，協助客戶提升在英特爾晶圓代工平台上的創新。
當中組成由 EDA Alliance、IP Alliance、Design Services Alliance 以及 2022/6 新成立的 Cloud Alliance 所組成，大量的 ARM 與 RISC-V 的 IP 讓 Intel IDM 2.0 宣布時就有獲得大批詢問
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