暨昨天【IC Design 豬屎屋 Marketing 17 天】聯盟盟主一方，Samsung SAFE™ 今天來看看晶圓市占第一 TSMC 的聯盟
台積公司開放創新平台（OIP）匯集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標。開放創新平台涵蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的EDA 電子設計自動化、VCA 資料庫、IP 矽智財、Cloud 雲端、以及 DCA 設計服務夥伴。台積公司自從成立以來即與設計夥伴及客戶緊密合作，並持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過4萬個項目。目前能夠為客戶提供自0.5微米至3奈米超過3萬8,000個技術檔案及超過2,600個製程設計套件。
Design House 有新的晶片發想，可以透過 OIP 裡面 IP 矽智財聯盟所提供大量模組化的設計組合降低研發的時間，並透過 EDA Tools 模擬設計的晶片是否規則能符合台積製程的規範以順利製作，降低 Tape out 出來才發現錯誤的可能性，再搭配 Cloud 所提供適合高效能運算的雲端環境加速規則的計算，如果有部分設計無法自行處理就能尋找 DCA 設計服務來協助，如果是缺少特定 IP 、封測等環節也可以找 VCA 協助處理
普遍來說，一塊晶片約有80％會採用IP，20％由客戶自己研發。
生活應用舉例，今天是第一次想製作章魚燒 Pizza 的新手，透過線上的模擬燒窯練習控制火侯與時間掌握 （EDA)，選用電子窯烤取代劈柴(Cloud)，上面的章魚與章魚燒醬去全聯買現成的佐料 （IP)，中間不確定章魚的量與味道就找章魚燒店的老闆協助提供秘方 （DCA)，當終於窯烤完成後因為缺乏切片的刀子與紙盒，就外派給負責廠商負責（VCA)
對於 OIP 當中各領域領先業者來說，「直接看到同業拿下新客戶、在研發上有所突破，雖然是處在健康的競爭環境，但是面對追趕，還是很有壓力。」而成員間共享價值，也是穩定生態系的重要關鍵。在半導體業首開先例的OIP，能夠從2008年上線運作至今，台積電自然沒有忘記要分享數據。
2020年，台積電貢獻了超過1.2萬個不同的技術檔案，支援數位邏輯、混合訊號等眾多應用領域，以及自動布局與繞線（Place-and-Route）、設計法則檢查（Design Rule Check，DRC）在內等450個製程設計套件；客戶每年下載超過10萬次。
資料來源：一個平台涵蓋所有關鍵製程！半導體最強生態系：台積電OIP，如何助客戶「首次投片即成功」？
許久未公開露面的張忠謀，就在今年4月演講時點出了另一項關鍵：協助客戶成長。
「晶圓製造是一個新的商業模式，幾十年了，我沒有再找到過下一個。製程研發與晶圓製造是半導體心臟一部分，心臟另一部分是IC設計；半導體公司（客戶）就是我們的朋友。」
每年接近十月底台積電都會舉辦 OIP Ecosystem Forum，用關鍵字查詢第一屆應該是在 2010 開始舉辦，今年會在北美、歐洲與中國讓 OIP 夥伴分享最先進的技術與合作解決方案
活動參考：https://pr.tsmc.com/english/events/tsmc-events
iThome鐵人賽
看影片追技術