大家好，我是 Rorschach。上一次參加鐵人賽，已經是 5 年前在念研究所的時候了。畢業後進入半導體產業從事晶片的實體設計工作 (APR)，到現在累積了約 3~4 年的經驗。
APR（自動佈局與繞線）工程師的主要工作，是將前端設計好的電路邏輯，透過 EDA 工具轉化為能精準運作且符合實體物理限制的晶片 Layout 藍圖。我們必須在晶片面積、時序（Timing）、功耗與 DRC 規範之間取得最佳平衡，確保這顆晶片能順利送交晶圓廠（Tape-out）並成功量產。
如果您還不太熟悉 IC 設計的完整流程，可以先參考這份有名的簡報，我主要負責的就是後端（Backend）這個區塊。
這幾年走下來，我發現這份工作扣除掉 Timing Debug 與 Physical 相關的硬核領域外，絕大部分的自動化與工程痛點都與「資料科學」高度相關。日常需求大致逃不出以下三大核心：
事實上，坊間有很多成熟的 Flow Tracer （例如 Airflow） 或 Dashboard 的解決方案。但對半導體與 IC 設計業來說，最大的一道牆就是資安與機密保護。
因為大多數的工作站完全無法連接外網，工作環境相對原始。許多在一般軟體界伸手可得的開源套件或服務，一進到 Design House 的內網就成了完全不同的世界。這套在限縮環境下「從零到一」搭建可以帶著走的自動化架構與平台的方法，就是我想藉由這次鐵人賽分享的經驗與心得。
接下來的 29 天，內容將會圍繞在以下三大主題：
把 APR 工程師的日常痛點拆成收集、追蹤、Dashboard 三條主線很有畫面，尤其內網不能連外網、很多現成套件進不來這段，真的一下就懂為什麼要從零搭平台。你把 Flow Tracer、Quality Check 到 AI 應用一路鋪到 30 天，感覺很像把半導體後端的實戰經驗整理成一套能帶著走的方法。我手邊有多的 Lovable 額度想送給有緣人，有興趣可從連結看看我的系列。 https://ithelp.ithome.com.tw/articles/10401174
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