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DAY 13
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AR技術研究系列 第 13

Day13 AR的處理器發展如何 讓我們繼續|看|下|去

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本篇要介紹AR的一些處理器(晶片)。
在AR和VR頭戴裝置上,主要通用CPU是高通(Qualcomm)的 Snapdragon 835和Snapdragon 845影像處理晶片,但通用型的CPU晶片在特定應用已無法滿足AR/VR在影像處理上的需求,需要客製化。
之後高通針對AR/VR製作出SnapdragonXR1,此為首款針對AR/VR的晶片,
其中包含了ARM的多核中央處理器(CPU)、向量處理器(Vector Processor)以及圖形處理器(GPU)和高通人工智慧引擎,將不同的工作分配給不同的計算單元,以取得最高的工作效率。
https://ithelp.ithome.com.tw/upload/images/20210928/20140063yHF9sawn2m.png
(圖片來源: https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-xr1-platform )
可支援每秒30幀的 UltraHD 4K 視頻分辨率。和Qualcomm Spectra™ ISP (影像/圖像訊號處理器),可消除不必要的雜音。
以及Integrated display processor,支援OpenGL、OpenCL 和 Vulkan等圖形處理(硬體加速合成、3D疊加)API,讓使用者更能沉浸在AR的世界。
你以為就這樣嘛!?當然還有高級視覺處理功能的VIO(視覺慣性測量),它增加使用者在AR世界中的互動體驗,使用XR設備的話,還可以在這個世界四處走動、互動、和遊玩。

然後蘋果要與台積電合作,製做AR/VR頭戴式裝置的5奈米晶片(預計明年推出),但好像還是需要搭配iPhone、iPad等產品一起做使用,2024或2025可能會推出AR眼鏡,究竟會不會掀起一波腥風血雨呢?讓我們繼續,看~下去。

參考資料:
https://www.ithome.com.tw/news/123550
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-xr1-platform
https://www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/tech/745D42FA305940A2BB360624773D8DE4
https://www.edomtech.com/tw/news/ins.php?index_id=932


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