暨昨天【IC Design 豬屎屋 Marketing 04 天】IC 設計公司 Market Trend 與知名企業接下來幾天將一一介紹各家 IC Design Company 的專長與特色，今天先從蟬聯 2021 & 2022 Q2 的高通開始

本日精選 5 個 Takeaway

• 1985 創立，股票交易代碼 QCOM 為移動產品行動處理器 (手機、平板) 晶片的佼佼者，2021 主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增 51% 與 63% 所帶動，營收達 29,333 百萬美元
• 知名為驍龍Snapdragon移動平台，涵蓋應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術
• 無線電通信技術起家，引領 3G、4G、5G 技術研發，過去開發 CDMA 技術於 1999 年被選定為 3G 背後技術，曾經推出 CDMA 手機，但因專業分工考量改為全面設計晶片為主
• 非蘋手機的處理器龍頭，與 MTK 聯發科為手機晶片的競爭對手
• 透過創投與收購擴張營業版圖

高通 Qualcomm 發起為 QUALity COMMunications

創立於 1985年，是全球領先的無線科技創新者，每一台3G、4G和5G智能手機中都有高通的研發。並向全球多家制造商提供技術使用授權，尤其在中國開產業務超過 20 年。

高通的產品和服務不僅僅限於智能手機，公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。

以下挑 3 個高通在裝置產業中發揮的地方

Mobile – 驍龍8+

2022 年 5 月 20 日，高通宣佈推出全新旗艦移動平台，驍龍8+，搭載驍龍8+的手機可以擁有先進的5G、Wi-Fi和藍牙連接技術，實現高速可靠的連接體驗。知有摩托羅拉edge 30 Ultra、realme GT2大師探索版、三星Galaxy Z Fold4、三星Galaxy Z Flip4、小米MIX FOLD 2、小米12 Ultra等等，

資料來源: https://dacota.tw/blog/post/snapdragon-8-gen-1

驍龍8+是一種同時實現了出色性能與高能效表現的手機手機SoC，據了解驍龍8+的X2大核心頻率從3.0GHz提升到了3.2GHz，中核從2.5GHz提升到2.75GHz，小核心從1.8提升到2GHz，大中小核心的頻率都有所提升。具體的能效比提升了30%、帶來CPU和GPU約10%的性能增幅。

原文網址: 摺疊屏旗艦手機首選驍龍8+晶片的3大原因　出色性能表現跑贏一切 | 香港01 https://www.hk01.com/sns/article/809016?utm_source=01articlecopy&utm_medium=referral

汽車領域

高通從 2002 年就開始相關汽車技術研發的投入，基於在汽車領域將近 20 年的投入，提供可擴展的先進 Wi-Fi 和藍牙產品組合，在先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD），高通於 2020 年 1 月推出面向 ADAS 和 AD 的Snapdragon Ride 平台加速自動駕駛的實現

XR 擴展現實

2019 年，高通推出全球首個支持 5G 的擴展現實（XR）平台——驍龍 XR2 平台，2022 年 3 月 21 日設立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用於支持XR （擴展現實）技術開發，以及與之相關的AR（增強現實）技術和AI（人工智能）技術，旨在構建元宇宙基礎技術和內容生態系統。2022 年 6月，與其他33 家公司和組織成立了一個元宇宙標準組織元宇宙標準論壇（Metaverse Standards Forum），2022 年 9 月，Meta 與高通宣佈，將聯手開發用於虛擬現實產品的定製晶片組

高通創投

高通創投（Qualcomm Ventures）部門成立於 2000 年，截至 2019 年，高通創投在 7 個國家和地區設有團隊，正在管理的被投企業超過 150 家，累計投資額超10億美元，隨着 5G 時代的到來，高通創投的投資方向更多地面向 5G 應用與賦能的各個領域，投資熱點主要集中在AI、XR和多媒體、機器人和智能製造以及車聯網和物聯網四大領域。

資料來源：https://baike.baidu.hk/item/%E9%AB%98%E9%80%9A/3119501#4_4

收購拓展版圖歷史

• 2011年，併購創銳訊公司

高通創銳訊（英語：Qualcomm Atheros），是一間網路通訊晶片設計公司。原名創銳訊（Atheros），1998年創立，2011年高通收購之後，改名「高通創銳訊」，為其全資子公司。 專長在無線通訊晶片，提供給30多家製造商，符合IEEE 802.11 標準的通訊晶片。

• 2014 年 10 月 15 日，高通宣布併購藍牙大廠 CSR

有助於拓展物聯網、車聯網等相關業務事業,藉此彌補近年來手機業務獲利發展呈現飽和情況。

• 2017 年 11 月 6 日，博通預計收購高通，但在 2018 年被川普以國家安全為由阻擋這起併購案
• 2021 年 1 月 13 日，高通以14億美元收購晶片初創公司 NUVIA

完成收購晶片設計公司 NUVIA，加速擺脫對 Arm 架構設計的依賴，宣布以 14 億完成收購晶片設計公司 NUVIA，未來將會加入參與高通客製化處理器設計，同時高通也表示第一款導入 NUVIA 客製化架構設計的筆電運算平台，將會在2022年推出。

資料來源：https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E9%AB%98%E9%80%9A
全力擺脫Arm架構！高通完成晶片設計公司NUVIA收購，接下來開發策略是什麼？

FIND ME HERE

• https://medium.com/@stfk1105
• https://www.facebook.com/Jadechang1105
• https://www.instagram.com/jade_chang1105/